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地面找平養(yǎng)護方法是什么
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地面找平層施工工藝
??1．1材料要求
??(1)水泥：宜采用硅*鹽水泥、普通硅*鹽水泥或礦渣硅*鹽水泥，其強度等級應(yīng)在32．5級以上。
??(2)砂：應(yīng)選用水洗中砂或粗砂，含泥量不大于3％。
??(3)石子：卵石或碎石，最大粒徑不大于墊層厚度的2／3，含泥量不大于2％。
??1．2主要機具設(shè)備
??(1)根據(jù)施工條件，應(yīng)合理選用適當?shù)臋C具設(shè)備和輔助用具，以能達到設(shè)計要求為基本原則，兼顧進度、經(jīng)濟要求。 ??
??(2)常用機具設(shè)備有：木耙、鐵鍬、小線、鋼尺、膠皮管、木拍板、刮杠、木抹子、鐵抹子等。
??1．3作業(yè)條件
??(1)應(yīng)已對所覆蓋的隱蔽工程進行驗收且合格，并進行隱檢會簽。
??(2)施工前，應(yīng)做好水平標志，以控制鋪設(shè)的高度和厚度，可采用豎尺、拉線、彈線等方法。
??(3)對所有作業(yè)人員已進行了技術(shù)交底。
??(4)作業(yè)時的環(huán)境如天氣、溫度、濕度等狀況應(yīng)滿足施工質(zhì)量可達到標準的要求
??2.1工藝流程
??檢驗水泥、砂子、石子質(zhì)量——配合比試驗——技術(shù)交底——準備機具設(shè)備——基底清理——找標高——攪拌——鋪設(shè)混凝土墊層——振搗——養(yǎng)護——檢查驗收
??2．2*作工藝
??(1)基層處理：把沾在基層上的浮漿、落地灰等用鏨子或鋼絲刷清理掉，再用掃帚將浮土清掃干凈。
??(2)找標高：根據(jù)水平標準線和設(shè)計厚度，在四周墻、柱上彈出墊層的上平標高控制線。按線拉水平線抹找平墩(60mmX60mm見方，與墊層完成面同高，用同種豆石混凝土或同種砂漿)，間距雙向不大于2m。有坡度要求的房間應(yīng)按設(shè)計坡度要求拉線，抹出坡度墩。用砂漿做找平層時，還應(yīng)沖筋。
??(3)攪拌：
??1)混凝土的投料順序為石子—水泥—沙—水。應(yīng)嚴格控制用水量攪拌要均勻。
??2)砂漿配合比應(yīng)根據(jù)設(shè)計要求通過試驗確定。投料必須精確，控制配合比或體積比。應(yīng)嚴格控制用水量攪拌要均勻。
??(4)鋪設(shè)：鋪設(shè)前應(yīng)將基底濕潤，并在基底上刷一道素水泥漿或界面結(jié)合劑，隨涂刷隨鋪砂漿，將攪拌均勻的混凝土，從房間內(nèi)退著往外鋪設(shè)。
??(5)混凝土振搗：用鐵鍬鋪混凝土，厚度略高于找平墩，隨即用平板振搗器振搗。厚度超過200mm時，應(yīng)采用插入式振搗器，其移動距離不大于作用半徑的1．5倍，做到不漏振，確保混凝土密實。
??(6)找平：以墻柱上的水平控制線和找平墩為標志，檢查平整度，高的鏟掉，凹處補平。用水平刮杠刮平，然后表面用木抹子搓平。有坡度要求的，應(yīng)按設(shè)計要求的坡度做。
??(7)養(yǎng)護：應(yīng)在施工完成后12h左右覆蓋和灑水養(yǎng)護，嚴禁上人，一般養(yǎng)護期不得少于7d。
??3一般項目
??(1)找平層表面的允許偏差為4MM。
??(2)檢驗方法：用激光水平儀檢查。
??4注意事項
??4．1作業(yè)環(huán)境
??應(yīng)連續(xù)進行，盡快完成。控制用水沖洗地面的水量。
??4．2混凝土不密實
??(1)基層未清理干凈，未能灑水濕潤透，影響基層與墊層的粘結(jié)力；
??(2)振搗時漏振或振搗不夠；
??(3)配合比掌握不準。
??4．3砂漿表面不平整
??主要是找平混凝土鋪設(shè)后，未按線及時找平，待水泥初凝時及時進行抹平，控制時間，鋪設(shè)過程中隨時拉線找平。
??4．4不規(guī)則裂縫
??(1)墊層面積過大，未分層分段進行澆筑；
??(2)地面回填土不均勻下沉；
??(3)厚度不足或墊層內(nèi)管線過多。
??4．5砂漿空鼓、起砂
??(1)基層未清理干凈，未能灑水濕潤透，影響基層與墊層的粘結(jié)力；
??(2)配合比掌握不準，缺乏必要的養(yǎng)護。
??（3）搓沙和收漿未掌握好時間或未做。
??4．6不合格
??凡檢驗不合格的部位，均應(yīng)返工糾正，并制定糾正措施，防止再次發(fā)生。
??5成品保護
??(1)施工時應(yīng)注意對*管線的保護，不得碰傷、移位。
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